Làm thế nào RELEASE CLAMP trở thành người bảo vệ trong quá trình xử lý tấm bán dẫn?

Thiết kế có độ chính xác cao KHÁM PHÁT HÀNH cần phải tính đến nhiều khía cạnh để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của quá trình xử lý tấm bán dẫn.
Chọn các vật liệu có độ tinh khiết cao như thép không gỉ, gốm sứ hoặc hợp kim đặc biệt để đảm bảo không có tạp chất nào được đưa vào trong quá trình xử lý và có khả năng chống ăn mòn tốt để chống xói mòn hóa học trong môi trường xử lý wafer. Sử dụng các vật liệu mềm như polyurethane và cao su trên bề mặt kẹp hoặc phủ các lớp phủ đặc biệt để giảm sự tập trung ứng suất và nguy cơ trầy xước trên bề mặt wafer. Thiết kế các cơ chế căn chỉnh chính xác để đảm bảo rằng tấm bán dẫn có thể được định vị chính xác trong quá trình kẹp nhằm tránh trầy xước hoặc gãy do căn chỉnh sai. Đồng thời, cơ cấu kẹp phải có độ ổn định cao để chống rung, va đập trong quá trình gia công.
Tùy theo độ dày và chất liệu khác nhau của wafer, hãy thiết kế cơ cấu lực kẹp có thể điều chỉnh để đảm bảo wafer có thể được kẹp chắc chắn mà không làm hỏng bề mặt do siết quá chặt. Bề mặt kẹp của RELEASE CLAMP được đánh bóng chính xác để đảm bảo bề mặt nhẵn và giảm khả năng trầy xước. Đồng thời, quá trình xử lý làm sạch nghiêm ngặt được thực hiện trước khi xử lý để loại bỏ tạp chất trên bề mặt và ngăn ngừa ô nhiễm cho tấm bán dẫn.
Tích hợp các cảm biến có độ chính xác cao như cảm biến vị trí và cảm biến lực để theo dõi vị trí và lực kẹp của wafer theo thời gian thực. Hệ thống điều khiển vòng kín được sử dụng để điều chỉnh hoạt động của cơ cấu kẹp theo thời gian thực theo thông tin được cảm biến phản hồi nhằm đảm bảo tính ổn định và chính xác của quá trình kẹp.
CLAMP RELEASE CLAMP có độ chính xác cao đóng một vai trò không thể thiếu trong xử lý wafer bán dẫn và giá trị ứng dụng của nó chủ yếu được phản ánh ở các khía cạnh sau:
Bằng cách giảm trầy xước và nhiễm bẩn, KẸP RELEASE có độ chính xác cao giúp cải thiện độ phẳng và độ sạch của bề mặt wafer, từ đó cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của các thiết bị bán dẫn; hiệu suất kẹp ổn định và cơ chế căn chỉnh chính xác đảm bảo tính ổn định và chính xác của wafer trong quá trình xử lý, giảm thời gian lãng phí do định vị lại hoặc sửa chữa các vết trầy xước, từ đó nâng cao hiệu quả sản xuất. Giảm tỷ lệ vỡ wafer và phế liệu đồng nghĩa với việc giảm chi phí sản xuất và chất thải. Đồng thời, độ bền và tính ổn định của RELEASE CLAMP có độ chính xác cao cũng làm giảm tần suất bảo trì và thay thế, giúp giảm hơn nữa chi phí sản xuất. Với sự phát triển không ngừng của công nghệ bán dẫn, yêu cầu về độ chính xác xử lý wafer ngày càng cao hơn. Là một trong những công nghệ chủ chốt, việc liên tục đổi mới và nâng cấp KẸP RELEASE có độ chính xác cao sẽ thúc đẩy sự tiến bộ không ngừng của công nghệ xử lý chất bán dẫn.